通过超声回波信号来判断焊缝缺陷性质——静态波形

气孔

气孔一般较小，通常在焊缝中呈球形，其内部为气体，较容易出现在引弧和熄弧处，在没有引弧板和熄弧板的焊接件中应特别注意该种缺陷。

因为气孔呈球形，其反射回波一般不会很高，且其因为表面平整所以一般呈单峰形态，且波根处较为干净，若是密集气孔，则每个波峰不会互相干扰。沿气孔缺陷360度扫查，其波峰幅度变化不大；气孔的缺陷当量一般小于同声程孔径为2的横孔。

夹杂

夹杂缺陷属于体积型缺陷，且其表面会会有较多的不规则，通常是未来得及浮于表面的助焊剂等。

波峰一般较多，且波高也一般不会太高，当移动探头时，波高会有明显的起伏。各个方向去探测时，波高一般不同，夹渣的反射当量一般也小于同声程横孔。当从焊缝两侧探测面分别探测时，会发现其有2~3mm的体积宽度。

裂纹

裂纹缺陷属于面积型缺陷，且同夹杂类似，其表面有较多的不规则反射面；而裂纹一般较多出现于应力较为集中的地方。

由于裂纹表面的不规则类似于夹杂，所以有时候夹杂和裂纹较难分辨。裂纹的波峰一般也较多，当探测方向较好时波幅会极高，且其波根波身的宽度较宽。缺陷当量一般大于同声程横孔。当从焊缝两侧探测面分别探测时，会发现其有1~2mm的宽度。

未熔合

未熔合即前后两道焊时出现层间未熔合的面积型缺陷。通常较多出现于波口处。

若是出现于坡口处的未熔合，则从焊缝两侧分别进行检测时，往往会出现两面的回波高度相差较大的情况，且一般是靠近未熔合一侧的波高较高。且也可以通过缺陷的深度及水平位置判断其是否是在坡口处。

未焊透

未焊透根据坡口形式的不同一般出现的位置也不同，对于X型坡口常出现于焊缝深度和水平的中心。而V型坡口则多出现于焊缝下部，且水平中心。未焊透常常会有一定的长度。且其属于体积型缺陷。

未焊透一般回波高度较高，反射当量能大于同声程的F2横孔，当从焊缝两侧进行检测时会有3mm左右的体积宽度，且两边的波高差不多。一般未焊透较容易和V型坡口的焊道回波容易混淆，应特别注意。